岗位职责：
1.伺服系统硬件设计
负责伺服驱动器、电机控制板的硬件开发，包括电路设计、PCB布局、元器件选型及调试。
设计高精度模拟电路（如电流采样、编码器接口）及数字控制电路（如PWM、通信接口）。
2.核心算法支持
配合软件工程师实现FOC（磁场定向控制）、PID控制、位置/速度闭环等算法硬件支持。
3.EMC与可靠性优化
解决伺服系统的EMC问题（如高频噪声、接地干扰），确保工业环境下的稳定性。
4.测试与验证
搭建测试平台，完成硬件功能、性能及可靠性测试（如温升、振动、长期老化）。
5.技术文档编写
输出原理图、BOM、设计报告及生产指导文件。
任职资格：
1.专业背景：电子工程、自动化、电力电子等相关专业本科及以上学历。
2.硬件设计能力：精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，独立完成4层以上PCB设计。
3.熟悉伺服系统关键电路：
功率电路（IGBT/MOSFET驱动、逆变拓扑）
信号调理（运放电路、ADC/DAC设计）
编码器接口（增量式/绝对式，如SSI、BiSS-C）
4.伺服技术栈
深入理解永磁同步电机（PMSM）、直流无刷电机（BLDC）控制原理。
熟悉工业通信协议（EtherCAT、CANopen、Modbus）。
5.测试工具
熟练使用示波器、逻辑分析仪、功率分析仪等调试设备。
1.伺服系统硬件设计
负责伺服驱动器、电机控制板的硬件开发，包括电路设计、PCB布局、元器件选型及调试。
设计高精度模拟电路（如电流采样、编码器接口）及数字控制电路（如PWM、通信接口）。
2.核心算法支持
配合软件工程师实现FOC（磁场定向控制）、PID控制、位置/速度闭环等算法硬件支持。
3.EMC与可靠性优化
解决伺服系统的EMC问题（如高频噪声、接地干扰），确保工业环境下的稳定性。
4.测试与验证
搭建测试平台，完成硬件功能、性能及可靠性测试（如温升、振动、长期老化）。
5.技术文档编写
输出原理图、BOM、设计报告及生产指导文件。
任职资格：
1.专业背景：电子工程、自动化、电力电子等相关专业本科及以上学历。
2.硬件设计能力：精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，独立完成4层以上PCB设计。
3.熟悉伺服系统关键电路：
功率电路（IGBT/MOSFET驱动、逆变拓扑）
信号调理（运放电路、ADC/DAC设计）
编码器接口（增量式/绝对式，如SSI、BiSS-C）
4.伺服技术栈
深入理解永磁同步电机（PMSM）、直流无刷电机（BLDC）控制原理。
熟悉工业通信协议（EtherCAT、CANopen、Modbus）。
5.测试工具
熟练使用示波器、逻辑分析仪、功率分析仪等调试设备。
职位类别： 硬件工程师
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- 地址：龙华街道油松社区利金城工业园3号厂房101
