岗位职责
1根据营销中心的销售进程提供产品说明客户型号匹配客户应用分析客户方案优化等技术支持增加销售项目的成功率提高销售业绩
2负责根据客户提供的需求或客户样品通过参数测试对比可靠性试验应用分析芯片尺寸等技术分析确保向客户提供的样品经过精准匹配提高样品在客户端的通过率
任职要求
1专科及以上学历电子类应用物理类相关专业3年以上相关工作经验
2熟悉半导体分立器件封装或芯片制造工艺
1根据营销中心的销售进程提供产品说明客户型号匹配客户应用分析客户方案优化等技术支持增加销售项目的成功率提高销售业绩
2负责根据客户提供的需求或客户样品通过参数测试对比可靠性试验应用分析芯片尺寸等技术分析确保向客户提供的样品经过精准匹配提高样品在客户端的通过率
任职要求
1专科及以上学历电子类应用物理类相关专业3年以上相关工作经验
2熟悉半导体分立器件封装或芯片制造工艺
职位类别： 单片机/ARM/CNC/DLC/DSP/FAE工程师
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- 公司规模：100-499人
- 所属行业：电子技术/半导体/集成电路
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：彭小彭
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：深圳市龙华区民治街道北站社区鸿荣源北站中心B座13楼
