1、硕士及以上学历，电子/微电子/物理/材料/半导体等相关专业；
2、熟悉一种以上常见半导体工艺原理及流程，如光刻、纳米压印、刻蚀、薄膜沉积等，有微纳加工经验者优先；
3、熟悉版图绘制工具，如L-Edit, KLayout, AutoCAD等，有工具设计经验者优先，了解半导体FAB及封装中的工位；
4、会运用数据分析软件分析实验数据，并总结形成实验报告，掌握办公软件，具备良好的工程报告撰写能力；
6、熟悉统计分析方法，了解DOE及MSA，有相关项目经验者优先；
7、熟悉3D打印，能独立完成从设计到样品全流程，有相关项目经验者优先；
8、有微流体器件或传感器相关项目经验者优先；
9、积极主动，善于沟通，逻辑性及执行力强，工作细致严谨，具备良好的学习能力与实验操作能力，具有团队合作精神和强烈责任感。
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