1.产品技术导入，分析客户或市场需求，制定新产品技术方案以及产品的试制、工艺等研发；
2.负责新产品开发阶段的设计、工艺和质量管控，推动新产品开发进度，详细记录新产品开发过程，数据可追溯；
3.负责项目的整体协调和规划，以及对外沟通和资源开发，汇总产品开发过程的技术；
4.负责新产品开发项目文件的撰写和维护，并提取撰写专利、软文、规格书和测试标准等技术文档。
1.本科及以上学历，材料、微电子和焊接专业，具有金属材料及热处理、电子技术和焊接原理及金属材料焊接型等专业优2.具备精密电阻合金和胶黏剂研发经验者优先；
3.有贴片电阻、电容、电感等电器期间研发、应用经验者优先；
4.熟悉被动元器件的测试标准，和功能检测方法；
5.能够独立推动产品研发，且具备良好的书面撰写能力；
6.有责任心，学习能力和适应能力强，能够承受较大的工作压力；
7.英语四级及以上，英语口语流利。
2.负责新产品开发阶段的设计、工艺和质量管控，推动新产品开发进度，详细记录新产品开发过程，数据可追溯；
3.负责项目的整体协调和规划，以及对外沟通和资源开发，汇总产品开发过程的技术；
4.负责新产品开发项目文件的撰写和维护，并提取撰写专利、软文、规格书和测试标准等技术文档。
1.本科及以上学历，材料、微电子和焊接专业，具有金属材料及热处理、电子技术和焊接原理及金属材料焊接型等专业优2.具备精密电阻合金和胶黏剂研发经验者优先；
3.有贴片电阻、电容、电感等电器期间研发、应用经验者优先；
4.熟悉被动元器件的测试标准，和功能检测方法；
5.能够独立推动产品研发，且具备良好的书面撰写能力；
6.有责任心，学习能力和适应能力强，能够承受较大的工作压力；
7.英语四级及以上，英语口语流利。
职位类别： 电子元器件工程师
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