岗位职责：
1.负责公司软硬一体化中芯片选型布局、整体评估和规划。基于鸿蒙特性和公司研发需求，选择和规划合适的SOC芯片平台和演进路线；
2.负责芯片领域的技术演进路标、持续跟踪行业技术发展趋势，提取有价值的核心技术点及技术方向；
3.负责软总线ASIC芯片的评估和整体设计，包括架构设计、工艺评估、IP选择、模型建立、系统性能评估等；
4.研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1.研究生以上学历，集成电路、微电子、通信工程、电子工程相关专业。博士优先；
2.熟悉arm、RISC-V等系列处理器SOC架构，熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等总线架构，熟悉芯片流水线、时序、功耗和性能分析，熟悉总线、加密以及各种标准外设接口；
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
4.熟悉芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
5.熟悉常用的无线通信协议（802.11等），有短距通信相关领域芯片的实际流片经验为佳。
6.良好的职业素养和团队协作能力，文档、沟通、学习能力强。
1.负责公司软硬一体化中芯片选型布局、整体评估和规划。基于鸿蒙特性和公司研发需求，选择和规划合适的SOC芯片平台和演进路线；
2.负责芯片领域的技术演进路标、持续跟踪行业技术发展趋势，提取有价值的核心技术点及技术方向；
3.负责软总线ASIC芯片的评估和整体设计，包括架构设计、工艺评估、IP选择、模型建立、系统性能评估等；
4.研发流程各阶段相关文档的撰写。
任职要求：
1.研究生以上学历，集成电路、微电子、通信工程、电子工程相关专业。博士优先；
2.熟悉arm、RISC-V等系列处理器SOC架构，熟悉AXI、AHB、AMB、AMBA等总线架构，熟悉芯片流水线、时序、功耗和性能分析，熟悉总线、加密以及各种标准外设接口；
3.熟悉VHDL/Verilog、SV等数字芯片设计及验证语言，参与过FPGA设计或验证；
4.熟悉芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等）；
5.熟悉常用的无线通信协议（802.11等），有短距通信相关领域芯片的实际流片经验为佳。
6.良好的职业素养和团队协作能力，文档、沟通、学习能力强。
职位类别： 其他
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- 公司规模：500-999人
- 公司性质：私营企业
- 所属行业：IT行业-计算机、互联网、通讯、电子、仪器仪表等
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：李婧婧
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- 邮政编码：
工作地址
- 地址：深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园3号楼308
