1、根据芯片测试需求和芯片量产测试的需求，在设计中加入相关的数字辅助测试电路；
2、熟悉整个芯片的基本架构，根据架构能够将IP模块正确无误的整合；
3、根据芯片设计的要求，正确地编写相应的约束文件；
4、使用综合工具对芯片数字设计进行正确地综合；
5、负责芯片的可测性设计，包含SCAN，Boundary SCAN，MBIST，利用DFT工具生成相关的pattern，配合封测部完成芯片的量产测试；
①2025届，211本硕及以上或985本科及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业；
②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力；
③具备较强的责任心，对工作耐心细致、认真负责；中英文阅读、文档写作能力。
2、技能要求：
①能够熟练编写Verilog代码；
②熟悉TCL及Perl脚本语言；
3、加分项：
①一年及以上相关岗位实习工作经验；
2、熟悉整个芯片的基本架构，根据架构能够将IP模块正确无误的整合；
3、根据芯片设计的要求，正确地编写相应的约束文件；
4、使用综合工具对芯片数字设计进行正确地综合；
5、负责芯片的可测性设计，包含SCAN，Boundary SCAN，MBIST，利用DFT工具生成相关的pattern，配合封测部完成芯片的量产测试；
①2025届，211本硕及以上或985本科及以上学历，微电子、电子、集成电路等相关专业；
②具有较强的沟通表达能力、团队协调能力、分析解决问题的能力；
③具备较强的责任心，对工作耐心细致、认真负责；中英文阅读、文档写作能力。
2、技能要求：
①能够熟练编写Verilog代码；
②熟悉TCL及Perl脚本语言；
3、加分项：
①一年及以上相关岗位实习工作经验；
职位类别： 集成电路IC设计
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