1、按照项目计划和技术要求，进行硬件研发，包括方案设计、硬件原理图开发（含元器件选型）、PCB 资料检查、样机制作、软硬件联调、单板电路测试、可靠性评估、EMC整改、输出各环节设计图纸、测试报告和文档；
2、对研发、生产、售后环节出现的问题进行分析，确认或排除硬件相关问题，撰写分析报告，如是硬件问题则给出解决方案；
3、已有平台产品和模块的维护工作，包括对物料及工艺成本的优化，或者对已知问题的优化或改善；
4、硬件相关主题调研，收集资料，并进行必要的测试，输出相关文档并汇报和分享。
1、本科或以上学历，电子、微电子、电信、计算机、自动化相关专业；
2、硬件基础知识扎实，学习成绩优异；
3、有参加竞赛等实践的优先
4、具备良好的逻辑思维、学习能力、问题解决能力、沟通与团队协作能力；
5、积极乐观、认真负责、成就导向、抗压能力强；
6、英语4级或以上，可做为工作语言者优先。
2、对研发、生产、售后环节出现的问题进行分析，确认或排除硬件相关问题，撰写分析报告，如是硬件问题则给出解决方案；
3、已有平台产品和模块的维护工作，包括对物料及工艺成本的优化，或者对已知问题的优化或改善；
4、硬件相关主题调研，收集资料，并进行必要的测试，输出相关文档并汇报和分享。
1、本科或以上学历，电子、微电子、电信、计算机、自动化相关专业；
2、硬件基础知识扎实，学习成绩优异；
3、有参加竞赛等实践的优先
4、具备良好的逻辑思维、学习能力、问题解决能力、沟通与团队协作能力；
5、积极乐观、认真负责、成就导向、抗压能力强；
6、英语4级或以上，可做为工作语言者优先。
职位类别： 硬件工程师
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