岗位职责：
1.芯片前端设计和集成，和后端工程师协同，完成芯片的signoff和tapeout
2.芯片系统端设计功能验证以及仿真
3.芯片算法性能优化；
4.芯片低功耗设计实现。
任职要求：
1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2.熟练掌握Verilog，熟悉相关EDA工具；
3.具有扎实的数字芯片设计基础，了解IC设计的开发流程
4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
5.熟练掌握芯片前端设计工具，包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等
6.熟悉芯片后端设计流程，能够跟后端协同工作，完成芯片的timing signoff和tapeout
7.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl)
8.有DFT/Memory Bist开发经验者优先
9.外语水平：CET-4及以上
10.工作经验要求：有2年及以上的相关工作经验
1.芯片前端设计和集成，和后端工程师协同，完成芯片的signoff和tapeout
2.芯片系统端设计功能验证以及仿真
3.芯片算法性能优化；
4.芯片低功耗设计实现。
任职要求：
1.硕士及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2.熟练掌握Verilog，熟悉相关EDA工具；
3.具有扎实的数字芯片设计基础，了解IC设计的开发流程
4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神
5.熟练掌握芯片前端设计工具，包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等
6.熟悉芯片后端设计流程，能够跟后端协同工作，完成芯片的timing signoff和tapeout
7.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl)
8.有DFT/Memory Bist开发经验者优先
9.外语水平：CET-4及以上
10.工作经验要求：有2年及以上的相关工作经验
职位类别： 集成电路IC设计
举报
工艺设计工程师职业大全：
温馨提示
- 所属行业：电子信息、软件技术
- 联系人：HR
- 手机：会员登录后才可查看
- 邮箱：会员登录后才可查看
- 邮政编码：
工作地址
- 地址：
