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岗位职责及要求

管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率

岗位要求：

1、教育要求

本科及以上学历，物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑

2、工作经验

具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑

3、专业知识

（1）具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑

（2）了解半导体激光器件的物理概论

4、技能技巧

（1）熟练使用办公软件word、excel、powerpoint

（2）具有英语的读写能力，能够独立查阅英文资料并理解

（3）熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件

（4）有良好的沟通表达及促进团队合作的能力

5、个人素养

有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强

职位类别： 封装工程师

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