研发部产品工程师的岗位职责：
1、管理芯片和封装产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子、激光物理、光学等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。
1、管理芯片和封装产品开发设计过程，负责新产品的测试表征、可靠性验证，负责制定新产品规格书和质量管控流程。
2、参与封装产品的工艺开发和改善
3、对于委外封装的产品，负责对供应商的考察和评审，负责合作过程中的所有技术事宜。
4、分析客户的反馈信息及需求，对产品的客诉问题和改进建议，提出答复和对策。
5、收集市场竞品信息、客户需求，分析竞品，协助设计团队进行新产品的筹划
6、协助公司产品的市场宣传和推广。
任职要求：
1、光电子、激光物理、光学等相关专业本科及其以上学历。
2、有责任心，工作积极主动，有良好的团队合作和客户服务意识。
3、有良好的思维逻辑和沟通表达能力。
4、具备单芯片封装和bar条封装相关经验者优先。
职位类别： 半导体技术
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- 公司规模：100 - 499人
- 公司性质：民营企业
- 所属行业：电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
- 所在地区：广东-深圳市
- 联系人：彭俊榕
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工作地址
- 地址：龙华区大浪街道华荣路德泰科技园10栋
