1.负责相关工艺的日常工艺管理，包括工艺，设备，材料2.负责相关工艺的合格率以及持续改进计划（CIP）3.负责相关工艺日常生产异常处理以及对产线紧急情况的支持4.负责制定和维护相关工艺的SOP（OPI,IPC,WI,FMEA,OCAP)5.负责配合研发和产品部门对新工艺，新材料以及新产品的认证和导入6.负责复配相关工位的质量体系认证相关内容岗位要求：1.具备2年以上封装工艺工作经验，具备半导体IGBT功率器件模块封装工艺经验者优先2.熟悉半导体封装工艺流程，参数，原理以及相关材料设备3.熟悉DOE方式方法以及具备工艺改进经验4.具备基本的质量工具（FMEA,SPCOCAP,8D)，问题分析工具（Why-Why,FishBone)5.具备大规模半导体器件封装测试厂工作经验
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