岗位职责:1、确保焊线工序的稳定正常运转;2、负责焊线工艺改善、新焊线工艺开发、分析处理产线异常、解决焊线品质问题,确保产品的可靠性;3、负责起草和制定SOP、工艺标准等生产文件,并培训和指导工程师及生产人员;4、产品良率报表并负责工程改善,保证设备的工艺结果,完成相关不良分析,工程分析及处理;5、配合品质部门对焊线工程不良进行有效性品质改善;6、实现设备焊线工艺制程优化/成本优化/设备效率提升。任职要求:1、大学专科及其以上学历,机械/电子/材料等工科专业;2、5年以上大中型企业LED封装或IC封装(焊线)工艺技术经验;3、熟悉LED封装工艺制程,熟练掌握各种LED封装原材料的性能和应用;4、熟悉各种焊线机器(ASM、Kaijo、K&S等)的性能和特性;5、熟悉制造企业生产、设备和技术内部的运营流程;6、了解LED的生产流程及品质控制方法,有经验1年以上;7、具备很强的品质管理、流程优化、统筹组织和沟通协调能力,有很好的分析问题和解决问题的能力;8、有较好的领导和组织协调能力、沟通能力、执行能力。
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