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申请职位
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60-100万/年申请职位岗位职责： 1、设计开发模拟模块，并撰写相关规格与与设计文档； 2、根据电路需求做AC/DC/TRAN等仿真，并根据仿真结果优化调整电路设计； 3、根据电路需求与版图工程师一起规划合理的floorplan，对..
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5-9千/月申请职位1、了解VERILOG语言 2、会基础的数字电路设计流程及方法. 3、具有良好的沟通协调能力及文档的撰写能力 4、协助测试工程师完成芯片测试工作 5、学习验证文档编写 6、学习验证流程完成和项目验证 7、..
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45-60万/年申请职位工作职责： 1、参与基于工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交换等)、图形GPU算法实施优化、高清ISP等高端智能芯片的设计、流片、..
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45-60万/年申请职位工作职责： 1、参与基于工艺节点(14/12nm、7/5nm)的GPU和存储器等大型芯片中，各种全定制高速高性能混合电路和计算内核模块的设计仿真流片全流程； 2、参与负责数模混合电路IP的前端设计、前后仿真..
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0.7-1.4万/月申请职位１、能够熟悉运用西门子PLC(S7-1200、S7-1500)产品，能够使用博图软件； ２、能使用AutoCAD、EPLAN等画图软件； ３、熟练使用HMI软件（西门子、威纶通等）； ４、熟悉各种标准电气元件、传感器、伺..
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面议申请职位1、项目散热方案可行性评估； 2、项目散热方案设计，散热模组打样和测试验证； 3、协助其他部门开展散热专业相关的支持性工作； 4、协助开展散热平台的建设工作； 5、学习了解行业技术变化，提出产..
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1.5-3万/月申请职位职责要求： 1、数字模块设计，包括RTL编码、模块级验证、集成和文档编写等 2、集成设计，包括时钟复位设计、总线设计、可测性设计和低功耗设计以及文档编写等 3、完成其前端设计流程，包括Lint、CDC..
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1-2万/月申请职位1、制定模拟子模块的版图设计及验证计划，定义出模拟子模块的设计和验证过程中的关键时间点及输入输出，按版图设计师的要求履行模拟子模块版图设计的职责，完成被分配的任务分配，并提交相应的交付..
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面议申请职位设计CMOS背板芯片，设计数字驱动芯片，与Layout团队沟通合作，与Foundry技术人员合作，撰写技术文档，与测试人员合作。与封装团队合作。1、硕士或以上学历，微电子、电子、芯片相关专业； 2、有CMOS..
